中文名: 印制電路技術
作者: 金鴻
陳森
圖書分類: 科普
資源格式: PDF
版本: 掃描版
出版社: 化學工業出版社
書號: 7-5025-2159-3
發行時間: 2004年01月
地區: 大陸
語言: 簡體中文
簡介:

內容簡介：
　　本書收集了國內外有關印制電路制造的新資料，並在此基礎上結合作者精密電子電路技術專業多年的教學經驗，經過認真准備後完成了本書的編寫工作。書中闡述了印制電路技術的基本概念、原理和工藝，以及最新的印制板制造工藝和技術。涵蓋了各類印制板制造所必須掌握的基礎知識和實際知識，力求實現科學性、先進性、新穎性和實用性的統一。
　　本書可作為精密電子電路技術、印制電路技術、工業工程和電子類等專業的專業課教材，除此之外，還可以作為企業印制電路從業人員的短期培訓教材。
內容截圖：

目錄:
第一章 印制電路概論
第一節 印制電路基本概念
第二節 印制電路制造工藝
第三節 印制電路歷史
第四節 印制電路的發展動向
第五節 其他類型印制板
第二章 印制板用基板材料
第一節 概述
第二節 覆銅箔層壓板的主要原材料
第三節 紙基覆銅板
第四節 環氧玻纖布覆銅板
第五節 復合基覆銅板
第六節 幾種高性能覆銅板
第三章 光繪與制版
第一節 制作照相底圖
第二節 光繪數據格式
第三節 制版工藝
第四章 印制電路板機械加工
第一節 概述
第二節 數控鑽
第三節 數控銑
第四節 激光鑽孔
第五章 印制電路化學工藝
第一節 化學沉銅
第二節 電鍍銅
第三節 電鍍Sn/Pb合金
第四節 電鍍鎳金
第五節 蝕刻工藝
第六章 印制電路光致成像工藝
第一節 光致抗蝕干膜及光致成像
第二節 液體光致抗蝕劑
第七章 絲網印刷工藝
第一節 絲網准備
第二節 感光制版
第三節 印料
第四節 絲網印刷工藝
第八章 多層印刷電路制造技術
第一節 多層板材料
第二節 定位系統
第三節 多層板層壓
第四節 凹蝕
第九章 印制電路可焊性處理
第一節 熱風整平
第二節 有機可焊性保護劑
第三節 化學鍍鎳金
第四節 化學鍍钯
第十章 柔性電路制造技術
第一節 柔性電路
第二節 柔性電路材料
第三節 雙面柔性印制制造工藝
第四節 多層剛柔性印制板的制造
第十一章 高密度印制板（HDI)制造技術
第一節 HDI的由來及特點
第二節 HDI的工藝流程
第三節 HDI的材料和工藝
第十二章 電路板生產廢水處理技術
第一節 印制電路板生產中的三廢
第二節 電路板生產廢水處理技術
附錄 印制電路技術英中文詞匯對照表