中文名: MentorGraphics電路原理圖和PCB設計工具軟件
英文名: MentorGraphics PADS 9.5
別名: PowerPCB
資源格式: 壓縮包
版本: 9.5
發行時間: 2012年
地區: 美國
語言: 繁體中文
簡介:



已通過殺毒軟件查殺
PADS軟件是MentorGraphics公司的電路原理圖和PCB設計工具軟件。目前該軟件是國內從事電路設計的工程師和技術人員主要使用的電路設計軟件之一，是PCB設計高端用戶最常用的工具軟件。按時間先後：powerpcb----PADS2005----PADS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4……，沒有PADS2009。
2012-10-18發布PADS9.5
Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router環境作為業界主流的PCB設計平台，以其強大的交互式布局布線功能和易學易用等特點，在通信、半導體、消費電子、醫療電子等當前最活躍的工業領域得到了廣泛的應用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB設計流程，涵蓋了從原理圖網表導入，規則驅動下的交互式布局布線，DRC/DFT/DFM校驗與分析，直到最後的生產文件（Gerber）、裝配文件及物料清單（BOM）輸出等全方位的功能需求，確保PCB工程師高效率地完成設計任務。
PADS2005sp2：穩定性比較好，但是很多新功能都沒有；
PADS2007：相比05增加了一些功能，比如能夠在PCB中顯示器件的管腳號，操作習慣也發生了一些變化；
PADS9.2：相比以前的版本增加了一些比較重要的功能，比如能在PCB中顯示Pad、Trace和Via的網絡名，能夠在Layout和Router之間快速切換等等，非常好用。還有，最重要的一點是：支持win7系統。目前大多工程師使用的是PADS2007，同時Pads實現了從高版本向低版本的兼容，例如 為了解決PADS2005能打開PADS2007的工程文件：
PADS9.5加入了簡體中文，虛擬管腳，底層視圖（翻板）等功能
可以在pads2007中保存為低版本的
第一步:打開pads2007繪好的原理圖檔案，然後單擊file/EXPORT選擇要保存目標
點擊保存，再出現AscII OUTPUT 對話裡點擊select all,在output formats選擇pads logic 2005 擊ok
第二步;開啟pads logic 2005 點擊file/inport選擇打開剛剛導出文件 就ok。
編輯本段PADS 各層的意義PADS各層用途如下：
TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件
BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來擴展電氣層，也可以用來做一些標示，比如出gerber做阻抗線的指示
solder mask top 頂層露銅層，就是沒有綠油覆蓋
paste mask bottom 底層鋼網，你查下鋼網就知道了
paste mask top頂層鋼網
drill drawing 孔位層
silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標示的數據
assembly drawing top頂層裝配圖
solder mask bottom底層露銅
silksceen bottom底層絲印
assembly drawing bottom底層裝配圖
LAYER-25 是插裝的器件才有的，只是在出負片的時候才有用，一般只有當電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時候這一層的管腳容易短路。　第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil 左右的安全距離，保證金屬化過孔之後，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。
編輯本段PADS的基本操作幾種封裝的區別
PCB封裝:即光繪圖上的描述焊盤、過孔位置及絲印的封裝(DIP40)
CAE封裝:即原理圖上描述該芯片外形的封裝(如矩形邊框,左右各20個腳)
LOGIC封裝:即該芯片各引腳作用的封裝(如第20個腳是VCC、40個腳是GND)
以上三種單獨存在時只能在庫中管理和打開
PART封裝則是針對某一種芯片的完整描述,以上三種類型的組合封裝,也是PADS LOGIC、LAYOUT調用元件封裝的唯一方式.
PADS使用技巧
1.用filter選擇要刪除的東東，然後框選，delete即可 或者：無模下右鍵Select Net-Select All-Delete
2.在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個電路板，將選中所有的元件標號，選擇Property，可以同時修改所有元件標號的大小、字體的粗細等。
3.Solde Mask是用來畫不要綠油的嗎？這一層是在PCB板生產商生成的嗎？//這一層是阻焊層，每個元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至於在哪裡生成，就隨意了。我一般是生成後給PCB廠家。
4.Paste Mask是用來干嗎的？是不這一層只有去貼片廠才生成的？//這一層是錫膏塗布層，只有貼片元件的焊盤才有，一般你出好GERBER給鋼網廠。
5.在PADS焊盤對話框中[Offset]編輯欄起什麼作用？//主要是用在一些焊盤和過孔的中心不在一點上的焊盤，也可以靈活地應用在其他方面。
gerber 文件的生成，作用，等等。
6.加入公司格式框的步驟：Drafting Toolbar---from library---*******(庫名字)庫選擇即可。
7.Gerber文件輸出的張數，一共為N+8張：
n張圖為板子每層的連線圖
2張絲印圖（silkscreentop/bottom）
2張阻焊圖（solder mask top/bottom）
2張助焊圖(paste mask top/bottom)
2張鑽孔圖(drill/Nc drill)
8.在PADS輸出光繪文件時去掉自動添加的文件名，不選擇Plot Job Name即可。
9.腳間距,BSC是指基本值,其它還有TYP(典型值),REF參考值
10.在利用PADS2007做新的器件封裝時，如果在多個庫中有同一個封裝，數據庫在定義part與decal對應關系時容易出錯。應盡量少出現同名的封裝。刪除同名的封裝後要同新建立part，以便建立part與decal的數據庫聯系，不然就會出現災難性的錯誤。
11.25層為內層負片的安全間距層，在DIP焊盤設計時要比孔徑大20MIL。
12.在Lay有接插件的板子時，要注意接插件要表明電氣連接意義，便於板子的維修和實驗。
13.在畫板子時要注意畫出板子的各個層的數字，同時能敷銅的盡量敷銅。
14.做完後檢查布線的粗細，能粗的不是信號線就盡量粗。
15.打開別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法：tool---pour manager--flood
16.自動推擠功能是在ROUTER中實現的，可以考慮以後多用router布板，然後再用layout修改。
17.PCB的敷銅灌銅的方法，設置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4個均選為Flood over。然後下面選擇Routed pad thermals。
操作如下：drafting toolbar --copper pour --選擇需要的敷銅區域，自封時右擊，add drafting --選擇layer ，net，option 中默認，flood over vias。點ok即可。
18.淚滴的正常補法：tools --optiongs ---routing--options 中選擇generate teardrops。打開補淚滴功能。右擊選擇要補淚滴的線，選擇deardrop properties ，設置相關的選項。
19,增加或者刪除PCB層數的步驟:setup--layer definition--modify--輸入電氣層的數量
20.PCB增加邊緣倒角的步驟：選擇boardoutline---光標防止要倒角的位置左擊--右擊選擇add miter--輸入倒角半徑--回車---選擇倒角--右擊--pull arc即可。注意對於在option中design--miters--ratio如果設置過大，則在拉弧形倒角時半徑很大，改小即可做出來較小的倒角。
21.對於Solder Mask Layers
和Paste Mask layers這個兩個概念，有很多初學者不太理解這兩個層的概念，因為它們的確有一些相似的地方，就自己的看法說說，貢大家參考：
Solder Mask Layers:即阻焊層，就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層塗了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大）；在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers 的實際效果。
Paste Mask layers:錫膏防護層，是針對表面貼（SMD）元件的，該層用來制作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然後將錫膏塗上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之後將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最後通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規則﹐來放大或縮小錫膏防護層。對於不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層（Top Paste）和底層錫膏防護層（Bottom Paste）.
22.對於印制板，共點接地是非常重要的，導線的阻抗影響電壓的采樣，特別是大電流的情況下，走線本身的阻抗都比采樣器件的走線大。同時采樣的線也不能在高頻信號附近，否則會受到高頻信號的干擾。走線一般是1mm寬，35um厚,6mm長的為1毫歐，明天這個再好好查一下。70um則阻抗減半。
23.在用pads敷銅時，敷銅皮和hatch的灌銅是不一樣的，在敷hatch的灌銅時，需要將外框線設置為0.254左右，遠大於能顯示的最小尺寸，這樣的敷銅才是整體的銅塊。