資料介紹

• 電子技術/通信技術

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語言：英語
網址：http://sine.ni.com/nips/cds/view/p/lang/en/nid/203434
類型：電路設計

NI電路設計套件（教育版）
電路圖捕捉, SPICE仿真和PCB布局

●NI電路設計軟件的經濟型套件: Multisim, Multisim MCU模塊和Ultiboard
●輕松捕捉、模擬、布局並發送專業的PCB設計
●通過交互式仿真和高級SPICE分析, 了解電路行為
●協同模擬具有微控制器的混合模式電路, 進行完整的系統驗證
●整合從電路圖到布局的設計流程, 減少建模錯誤並縮短上市時間
●集成設計和虛擬測試, 從而通過模擬數據驗證原型測量

NI電路設計套裝軟件通過NI Multisim Power Pro、NI Ultiboard Power Pro和NI Multisim MCU模塊，將捕捉、仿真和布局集成於一個工具鏈中，從而改善了設計過程。

NI Multisim 輕松捕捉的電路圖隨即便可接受模擬。 借助交互式仿真，NI Multisim虛擬儀器能夠迅速查明電路行為，高級SPICE分析則展現出意義關鍵的基本設計特征。

該 NI Multisim MCU模塊 可通過NI Multisim環境下的微控制器協同仿真，完成整個系統的驗證。

NI Ultiboard 優化而成的靈活工具，可實現速度自動化或精確控制，從而有效地設計PCB。 與NI Multisim的集成幫助您輕而易舉地將電路圖轉換為PCB；逆向和正向注釋則保證了設計迭代的管理。 您可以將完成的設計導為工業標准格式，如：可以構建原型的Gerber。

將NI LabVIEW或NI SignalExpress軟件中的原型測量與NI Multisim仿真集成，便可完成設計流程並驗證電路。