導讀： 簡介: 上篇 翻蓋部分第一章、翻蓋部分零部件明細圖示說明………………………4第二章、設計進行的步聚………………………………………6A、 元器件選型階段 …………………………… 簡介:
上篇 翻蓋部分
第一章、翻蓋部分零部件明細圖示說明………………………4
第二章、設計進行的步聚………………………………………6
A、 元器件選型階段 ……………………………………6
B、 設計輸入階段………………………………………11
C、 工業設計、模型階段………………………………11
D、 零部件可行性分析階段……………………………12
E、 3D建模階段--零部件設計…………………………12
F、 正式模具開發階段…………………………………13
G、 外購件開發階段……………………………………14
H、 試產階段……………………………………………14
I、 量產階段……………………………………………15
第三章、零部件詳細設計說明 ………………………………16
A、 FPCB的設計…………………………………………16
B、 導光件的設計………………………………………18
C、 密封性的設計………………………………………19
D、 翻蓋殼體選材………………………………………20
E、 翻蓋加強肋的設計…………………………………21
F、 殼體角結構的設計…………………………………23
G、 翻蓋部件壁厚的設計………………………………24
H、 殼體注塑澆口的設計原則…………………………24
I、 嵌件與螺絲載體的結構設計………………………25
J、 Bosses的設計………………………………………29
K、 翻蓋面支與面殼之間卡扣與螺絲的設計布局……31
L、 翻蓋的轉軸設計……………………………………34
M、 翻蓋LCD部分的設計要點…………………………50
N、 音腔設計……………………………………………55
O、 翻蓋部件之間間隙的設計…………………………64
P、 拔模角的設計………………………………………66
第四章、表面處理 ……………………………………………67
第五章、裝飾件設計 …………………………………………84
第六章、視窗設計 ……………………………………………93
第七章、具體的設計數據……………………………………105
下篇 主機部分
第一章、主機部分零部件明細圖示說明………………………113
第二章、主機部分元器件選型…………………………………115
第三章、零部件詳細設計說明…………………………………115
A、 Matel Dome的設計 …………………………………115
B、 按鍵的設計規范………………………………………118
C、 電池殼體的設計規范…………………………………126
D、 屏蔽軌跡的設計規范…………………………………127
E、 天線的設計規范………………………………………129
F、 攝像頭的結構設計規范………………………………130
G、 SIM卡座的設計規范…………………………………131
H、 密封性及配合元器件的結構設計規范………………132
I、 主機部分部件的壁厚設計規范………………………136
J、 主機背殼與背支之間卡扣與螺絲的設計布局………137
K、 主機部件之間間隙的設計規范………………………138
L、 主機部件拔模角的設計規范…………