中文名: 熱傳導分析英文名: FLOTHERM資源格式: 光盤鏡像版本: V6.1制作發行: FLOMERICS軟件公司地區: 美國簡介:
轉自TLF
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FROM flomerics.com.CN
FLOTHERM是一套由電子系統散熱仿真軟件先驅----英國FLOMERICS軟件公司開發並廣為全球各地電子系統結構設計工程師和電子電路設計工程師使用的電子系統散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達80%以上。
FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計算流體動力學）和數值傳熱學仿真技術並結合了FLOMERICS公司在電子設備傳熱方面的大量獨特經驗和數據庫開發而成，同時 FLOTHERM軟件還擁有大量專門針對電子工業而開發的模型庫。
FLOTHERM軟件的應用范圍：
 芯片和器件封裝級熱分析和熱設計
 PCB板級和模塊級熱分析和熱設計
 系統整機級熱分析和熱設計
 環境級熱分析和熱設計
應用FLOTHERM軟件可以在以上各種不同層次對系統散熱、溫度場及內部流體運動狀態進行高效、准確、簡便的定量分析。
FLOTHERM軟件分析能力和特色：
 采用先進的有限體積法求解器，可以在三維結構模型中全面分析電子系統的熱輻射、熱傳導、熱對流以及流體溫度、流體壓力、流體速度和運動矢量等
 穩態和瞬態分析能力，FLOTHERM不但可以分析電子設備正常工作狀況，還能對變化工作狀況或突發故障的熱可靠性進行分析
 獨有的太陽輻射和高精度灰體輻射分析能力，能精確地分析室外工作設備受太陽輻射的影響，還能准確分析以傳導和輻射為主要傳熱途徑的密閉系統、真空工作系統（如衛星等外太空設備）的散熱狀況
 可以分析含多種冷卻介質的散熱系統，如對液冷風冷同時存在的電子設備或冷板等的熱分析
 優化目標驅動的全自動優化設計能力，軟件依據工程人員設定的優化目標和設計約束，自動尋找結構、尺寸、布局、物性等各種設計變量的最優組合，是業內唯一的真正的自動優化
 真正具有明確物理意義的計算收斂准則，確保分析結果准確可靠，無需依賴工程人員的經驗判斷
 強大的FLOMOTION後處理模塊可以將運算後的溫度場、速度場、壓力場等數據以平面雲圖、等勢圖、表面溫度分布圖和流體運動三維動畫等形式直觀方便地顯示出來
 極其靈活的多層嵌入式局部化網格技術，在確保計算精度的同時大大提高計算效率和處理復雜結構能力
 完善的熱分析模型庫，包括FLOPACK-----JEDEC半導體組織認可的全球唯一標准的IC熱封裝模型庫、Smartparts3D----可免費下載的由全球主流散熱材料、器件供應商提供的FLOTHERM模型庫，以上兩數據庫均基於互聯網並實時更新
 智能的CAD和EDA接口，全面兼容通用CAD和EDA軟件，如：Pro/E、UG、Catia、Solidworks、Mentor、 Cadence、Zuken、Protel、PowerPCB等，並可以通過STEP、SAT、IGES、STL、IDF等標准格式導入導出分析模型
FLOTHERM軟件行業應用
 通信行業
 計算機
 半導體/集成電路/元器件
 航空航天
 國防電子
 電力與能源
 汽車電子
 儀器儀表
 消費電子
FLOTHERM軟件主要模塊功能：
FLOTHERM-核心熱分析模塊，利用它可以完成從分析模型建立、網格生成、求解計算、到分析報告等所有基本功能。可以完全滿足環境級、系統級、板和組件級、封裝級等各種層次的熱分析。
COMMAND CENTER-優化設計模塊，FLOTHERM 軟件獨特的Command Centre優化設計模塊能進行目標驅動的自動優化設計。Command Centre的DOE（Design Of Experiment）功能和自動循序尋優功能(Sequential Optimization，簡稱SO)可以在用戶指定優化設計目標（如IC溫度、散熱器溫度與重量等）後，在用戶設定的變化范圍內自動逐步相關地尋找各可變設計參數如：幾何尺寸、位置、材料物性、功耗、表面屬性、流體等的最優組合，Command Centre還支持多優化目標的加權組合，以獲取綜合最優設計方案。本優化工具不但可以優化設計散熱器等關鍵器件，還能夠進行如PCB板的器件布局優化、通風口位置及形狀優化、模塊及系統的流道設計與優化和風扇選型及安裝位置優化等各種設計方案的優化。隨著專家系統的不斷引入，FLOTHERM的優化功能會越來越強大。FLOTHERM軟件是全球電子熱分析軟件唯一真正具有自動優化設計能力的軟件。
用COMMAND CENTER自動優化機箱中散熱器設計
用COMMAND CENTER自動優化機箱中導流板設計
FLOMOTION-先進的仿真結果動態後處理模塊，不僅有最大最小值指示、任意截面的標量或矢量可視化、溫度、壓力、速度等值面圖、物體表面溫度分布、流線、逼真的示蹤粒子運動、流體質量流、熱功率流、誤差空間分布等多種可視化手段，而且提供用戶大量的分析結果總結性數據：如傳導、對流、輻射三種傳熱路徑的效果，器件任何表面的對流換熱系數，風扇真實工作點，通風孔的進出流量以及散熱效率等等
FLOTHERM精確分析ASIC芯片的節溫
FLOTHERM分析的PCB溫度雲圖
某相控雷達FLOTHERM分析結果
某電源設備的FLOMOTION後處理結果
某筆記本電腦的FLOTHERM分析結果
FLO/MCAD-機械設計CAD（MCAD）軟件接口模塊，FLOTHERM 軟件除了能夠自己建立分析所要的三維幾何模型，還提供CAD接口與通用的CAD軟件進行交互數據。不但完全支持PRO/ENGINEER， SOLIDWORKS，CATIA等機械CAD軟件幾何模型的直接調用並自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STEP、STL格式讀入如UG、I- DEAS和AutoCAD等MCAD軟件建立的三維幾何實體模型，可以大大減少對復雜幾何模型的建模時間。
FLOGATE（EDA）-電子電路設計軟件（EDA）接口模塊，完全兼容業界通行的IDF格式文件，支持CADENCE，MENTOR GRAPHIC，ZUKEN等大型EDA軟件，可以大大減少對復 雜PCB模型的建模時間。
FLOPACK-基於互聯網的標准IC封裝熱分析模型庫, FLOPACK是目前全球唯一標准的IC封裝熱分析模型庫，也是JEDEC組織向全球推廣的唯一IC熱模型標准。利用FLOPACK模型庫，電子熱分析人員可以快速獲得各種標准芯片封裝的詳細熱分析模型、DELPHI熱阻網絡模型和雙熱阻模型。大大方便電子熱設計人員了解以前幾乎不可能獲得的芯片內部完整構造和溫度分布以及准確的芯片結溫與殼溫
使用FLOPACK建立的模型分析得到的准確結溫
基於互聯網的免費FLOTHERM、FLO/EMC模型庫——
www.smartparts3d.com
由於Flomerics公司在電子散熱和EMC分析領域的領導地位，本公司還建立了得到全球眾多主流廠商支持的www.smartparts3d.com公用模型數據庫網站，本網站的所有模型均由全球主流廠商直接提供並實時更新。用戶可以很容易地從
www.smartparts3d.com
數據庫網站直接下載器件、散熱片、風扇、電源模塊、濾網以及各種材料的FLOTHERM、FLO/EMC軟件模型用於產品整體分析。
FLOMERICS公司的
WWW.SMARTPARTS3D.COM
網站
求解快速、穩定、可靠、准確
FLOTHERM軟件是全球第一個專業面向解決電子散熱的仿真分析軟件，擁有全球最大的客戶群（據第三方調查顯示，FLOTHERM約占全球電子熱分析軟件市場80%的份額），其求解穩定性、准確性和高效性都得到長期大量的驗證。
基於笛卡爾坐標系下的結構化網格在求解計算時無需進行坐標變化，避免了坐標投影計算時所消耗的計算時間和帶來的截斷誤差，更避免了奇異網格的產生。同樣的模型采用結構化網格比非結構化網格少占用70%的內存，大大提高求解速度的同時具有更好的求解穩定性和准確性；FLOTHERM軟件內置的多網格求解器（MULTI-GRID SOLVER），其計算速度比通常的離散解耦求解器快2-10倍；
FLOTHERM軟件的收斂准則是有量綱的收斂准則，收斂時的殘差統計有明確的物理意義，確保計算達到收斂標准或接近收斂時結果的可靠性、准確性和一致性。
強大的輻射計算能力
FLOTHERM軟件具有極其方便的太陽輻射計算能力，可以根據設備所處地點、朝向、時間、氣候條件等自動計算太陽輻射的影響，對於室外工作的電子設備熱設計非常方便和准確
FLOTHERM 軟件還具有高精度的灰體輻射計算能力，可以根據表面溫度和輻射特性的不同進行面積細分的高精度輻射計算，能自動根據物體表面的灰度和各表面的空間相對位置，自動計算視角和遮擋，判斷吸收、反射，考慮一次和多次反射，這對於輻射面存在局部遮擋（很常見）或某些平面上溫差較大情況下的輻射計算精度非常重要。 FLOTHERM的強大輻射計算能力對於分析在真空或密閉環境，即傳導和輻射作為主要散熱途徑的情況下工作的電子設備更為有效和准確。
靈活的多層局部化網格，求解速度和准確性的和諧統一
FLOTHERM 軟件提供獨特的多層局部化網格，在分析大尺寸比的復雜模型時無需做多層次ZOOM-IN，完全可以做到在整機級系統設計中建立包含芯片IC詳細模型（FLOPACK）或其它復雜形狀或結構，網格劃分和求解一次完成，從而避免了多次ZOOM-IN帶來的誤差和錯誤，在確保分析精度的同時，大大加快了分析和求解的速度。FLOTHERM的多層局部化網格沒有層數、位置的限制，具有極大的靈活性
多層嵌入式局部化網格在實際系統中的應用
FLOTHERM與FLO/EMC在某計算機系統中的協同分析