資料介紹

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HFSS是基於物理原型的EDA設計軟件。依靠其對電磁場精確分析的性能，使您能夠輕松建立產品虛擬樣機
，以便在物理樣機制造之前，准確快速地把握產品特性，從而跨出成功的第一步。

射頻和微波器件設計
相對於數字電路設計者，微波設計者很早就明確高頻設計需要特殊措施和工具以正確識別、處理電磁效應
，這也是為什麼HFSS成為微波/RF器件設計的黃金標准的原因。對於任意三維高頻微波器件，如波導、 濾
波器、耦合器、 連接器、鐵氧體器件和諧振腔等，HFSS都能提供工具實現S參數提取、產品調試及優化，
最終達到制造要求。圖例：T型波導結構內部電磁場顯示

天線、陣列天線和饋源設計
HFSS是設計、優化和預測天線性能的有效工具。從簡單的單極子天線到復雜雷達屏蔽系統及任意饋電網絡
，HFSS都能精確地預測其電磁性能，包括輻射向圖、波瓣寬度、內部電磁場分布等等。圖例：HFSS用於非
均勻螺旋天線等復雜模型分析快捷方便

高頻IC設計
隨著集成電路芯片進入納米范圍，工作頻率增強、尺寸減小都導致片上互連結構寄生參數對芯片電路性能
產生巨大影響。MMIC、 RFIC和高速數字IC的設計要求准確表征並整合這種影響，這些都要求提取其准確
的寬帶電磁特性，HFSS是唯一能自動、快速實現這一功能的軟件。圖例：HFSS精確設計分析高Q螺旋電感
器

高速封裝設計
快速上升的IC引腳伴隨著IC芯片及封裝的微型化發展趨勢，IC封裝中的信號傳輸路徑對整個系統電性能的
影響越來越嚴重，必須有效區分和協調這種高速封裝影響。HFSS提供的S參數和寬帶SPICE電路模型，使IC
、封裝和PCB設計者能在制造和測試之前准確預測系統工作性能。圖例：HFSS用於高速封裝的電磁特性分
析

高速PCB板和RF PCB板設計
由於PCB工作頻率及速度的不斷提高，致使板上信號線、過孔等結構的等效電尺寸增加，從而產生更強的
耦合、輻射等電磁效應。HFSS讓PCB設計者明確、診斷、排除這些影響，無論是過孔、信號線，還是PCB板
邊緣或者同軸連接器等各種結構，HFSS都能確定其電磁效應，完成自動化設計、優化從而使產品達到更高
性能。圖例：HFSS用於高速PCB板及背板設計

Ansoft HFSS v9.2

新版本的HFSS在原有的基礎上進一步增強其設計自動化、集成性等功能，從而更好地應用於高頻、高速設計領域
匹茲堡——2004年5月3日——Ansoft公司宣布HFSS™v9.2正式發布，應用於從IC、PCB板、高頻高速設計到
微波/射頻應用的廣泛領域。 新版本的HFSS使用戶即使在基於Microsoft Windows®操作系統的PC機上，也能夠應用2G以上內存進行計算，從而使仿真規模加倍。提供三維電磁、電路、系統協同仿真與Ansoft Designer™/Nexxim™的無縫聯接。 “能夠支持越來越復雜的高速電路的設計和驗證是我們許多SiGe foundry廠商的需求，我們發現，HFSS
v9.2的新功能對於支持用戶自定義互連建模解決方案極為有效。”IBM微波電子高級技術經理Raminderpal Singh說，“有了HFSS，我們可以分析最具挑戰的復雜IC互連和封裝設計。”
HFSS v9.2最重要的新功能就是在PC機（Windows系統）上能夠利用3GB的內存空間，這極有效地拓展了
HFSS的仿真計算能力，此外運用HFSS v9.2的用戶自定義編程模塊（UDP）能方便建立各種模型及元件庫。
同時，具備與Ansoft Designer、Nexxim動態鏈接的特性：通過動態參數化鏈接，在RF/數模混合電路仿真
中實現與三維電磁場的協同仿真。

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