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Agilent Advanced Design System v2008 Update 2

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語言：英語
網址：http://eesof.tm.agilent.com/products/ads_main.html
類別：電子設計自動化

　　安捷倫科技(Agilent Technologies)發表ADS先進設計系統新版軟件ADS 2008，ADS先進設計系統是高頻、高速EDA電子設計自動化軟件平台。新版軟件可加快通訊產品的設計速度。

　　ADS先進設計系統2008版增強的圖形化使用者操作界面，源於大部分的網際網絡軟件工具和搜尋引擎，所使用的同一界面開發平台，包含了搜尋和context-dependent(內容關聯感知)的功能。新界面在速度上的提升應用於一般和新興的設計，可以讓軟件工具的整合更加流暢。

　　ADS 2008可改善專案管理、即時放大和平移、互動式3D布局檢視、stretching(縮放)和cut plane(剖面)顯示等功能；改良LVS(布局vs.線路圖)設計同步功能，並提供自動化設計的完整控制功能，以確保布局的正確性；並更新設計規則檢查功能，可以快速地將繪圖匯出/匯入，讓設計到生產的移轉過程更加順利。

　　另外，ADS 2008可以將完整的3D電磁分析功能整合到ADS先進設計系統中。整合的電磁設計系統也包含更快速的bond wire(封裝接線)繪制操作界面；並且采用最新的多處理器運算架構，包括支持64位處理器；以及更快速的高頻暫態模擬功能，以大型電路為例，平均速度提升了6倍之多。

　　目前高速數字設計人員面臨的實體設計挑戰，為安捷倫EDA設計工具針對RF和微波設計所訴求的重點，因此ADS先進設計系統2008可以支持高速gigabit連線(訊號完整性)的設計需求，包括誤碼率量測和分析。

　　安捷倫科技日前發布公司核心高頻電子設計自動化(EDA)軟件的下一個重要新版本。新的先進設計系統(ADS)2008的主要特點是為射頻體系結構應用提供與Agilent GENESYS軟件的設計鏈接，它有助於更快地生成復雜的高頻系統和電路設計。

　　Agilent Eesof EDA事業部營銷和服務經理Neil Martin表示：“這一版本包含的許多特性使我們大部份客戶，包括業內領先的手機制造商興奮不已。通過與GENESYS新的鏈接，設計師能更容易地設計射頻系統，優化某些性能特證，並直接從系統仿真器開始完成對諸如濾波器等器件的設計實現。過去這些工具不能與我們業內領先的 ADS 平台連接。現在設計師在使用ADS時無需從零開始，而可以從更接近於最終目標處開始。”

　　在安捷倫科技於2005年8月收購了Eagleware以後，便成功地得到了GENESYS中對復雜射頻系統體系結構進行設計的能力。在保持Eagleware平台的同時，公司致力把Eagleware中的關鍵技術集成至ADS的設計流程中，以提高設計人員的速度和效率。

ADS 2008中的新功能包括：
·WhatIF -- 用於射頻系統結構的中頻(IF)規劃工具；
·Spectrasys -- 具有因果分析的唯一一種連續譜射頻系統仿真器；
·Synthesis -- 實現可制造電路級設計的8種設計輔助工具，如為射頻電路板設計精密鏡像抑制濾波器。

突破性時域仿真技術

　　大多數高速信號完整性設計人員面對的都是 1 Gbps 或更高速率的信號，需要 S 參數仿真，以及其它無源頻域模型，以用於信道建模。 為了准確地預測系統 BER 性能並生成有意義的眼圖，他們需要這些功能。 卷積仿真技術和寬帶 SPICE 模型提取是目前滿足這些要求的僅有的工具。

　　十多年前，EEsof 將卷積仿真技術引入到 EDA 行業中，射頻/微波設計人員使用它在高速數字設計方面獲得很大的成功。 隨著日益增長的數據速率和不斷增加的設計復雜性，設計人員已經認識到保證無源特性和因果關系特性是 S 參數模型的兩個主要限制因素，這兩個因素經常使他們無法預測准確的時域響應。 S 參數模型的被動性和因果關系不是新問題，而是眾所周知的當前仿真工具的限制。

　　2008 版本中新的卷積仿真技術是這兩個棘手問題的突破性解決方案。 新的卷積仿真器提供一個選項，可自動強制實施 S 參數模型上的被動性，並且可以非常准確地確定代表原始 S 參數數據的因果時域響應。

　　這一顯著的新功能使得 ADS 2006 作為目前市場上可以准確地預測波段受限的 S 參數模型的時域響應的唯一工具，站在了 SI 的前沿。

ADS 環境中的原生 IBIS I/O 模型

　　IBIS 模型在行業內廣泛用於為集成電路驅動程序、輸出、接收器和輸入的非線性行為生成模型。 對於高達 3 Gbps 的數據速率，大多數半導體供應商為集成電路模型提供從此建模中派生的數據。

　　ADS 2005A 和 ADS 2006A 都通過利用設計工具包功能，對 IBIS 模型提供有限的支持。 這些 IBIS 仿真都是建立在外部創建的基於 FDD 的模型的基礎上，因此，在功能和性能方面都受到了限制。

　　ADS 2008 在 ADS 環境中提供原生 IBIS I/O 模型，不僅具有出色的性能，而且具有一個易於使用的直觀的界面。 設計人員現在可以將 IBIS 模型直接置於 ADS 電路圖頁面上，選擇 IBIS 文件，選擇引腳名，以及為時域性能進行仿真。 當然，要進行此仿真，需要連接偏壓電源、觸發器和載荷。

　　該新版本支持 18 個最流行的 IBIS 模型。 將來的版本將會不斷擴展，支持其他需要包含的模型。 新的 E8949 IBIS I/O 模型庫是 Model 85243 IBIS 模型 (MDS) 的直接替換，並帶有一個單獨的許可證和價格標簽。 默認情況下，IBIS I/O 模型將成為信號完整性捆綁、模擬 LTP 和集成捆綁 LTP 的組成部分，並且還可以添加到其他捆綁中。

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Agilent 寬帶 SPICE 模型生成器

　　2008 還包含一個新產品，E4687 寬帶 SPICE 模型生成器 (BBSMG)。 它為設計人員提供將測量的或仿真的 S 參數模型轉換為集總等效模型或零極點模型的能力。 集總等效模型可以與各種類型的 SPICE 仿真器一起使用。 BBSMG 還賦予設計人員在寬帶 SPICE 模型提取過程中強制實施無源特性的能力。

　　Agilent 寬帶 SPICE 模型生成器具有單獨的許可證，並將成為所有信號完整性捆綁、模擬和集成 LTP 捆綁的一部分。 也可以將它添加到其他 ADS 捆綁中。

Allegro 設計流程集成

　　Allegro 設計流程集成 (Allegro DFI) 為將 Allegro 布局直接導入到 ADS 環境中進行電磁仿真提供了一種方便的方式。 設計人員可以導入完整的數字電路板布局或僅導入選擇的臨界線網。 Allegro DFI 的標准化方法允許使用 Momentum 和 EMDS 定制電源和接地層，從而實現輕松有效的電磁建模。 另外，Allegro DFI 提供自動基片創建和通孔映射，以進行輕松的電磁仿真設置。 此產品是所有 ADS 捆綁的一部分，不能單獨購買。

　　Agilent ADS 2008版也包括用戶通過安捷倫知識中心至實時解決問題的鏈接。知識中心是一個在線的技術支持論壇，全世界一萬以上的注冊用戶可訪問歸檔的支持數據。今天，設計師只需按ADS中的一個按鈕，就能在幾秒鐘內得到來自全球數千位其他有經驗用戶應用知識的解釋和建議。

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