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《有限元分析仿真工具》(MSC MD NASTRAN v2010)1.3[光盤鏡像]
下載分級 软件资源
資源類別 行業軟件
發布時間 2017/7/17
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《有限元分析仿真工具》(MSC MD NASTRAN v2010)1.3[光盤鏡像] 簡介: 資料介紹 引用 1. Unpack&Install 2. Read .txt from /MAGNiTUDE dir 3. Enjoy!
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"《有限元分析仿真工具》(MSC MD NASTRAN v2010)1.3[光盤鏡像]"介紹

資料介紹

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引用1. Unpack&Install
2. Read .txt from /MAGNiTUDE dir
3. Enjoy! 軟件類型:軟件>行業軟件
軟件性質:破解軟件
操作系統:Windows
應用平台:Windows
問題反饋: http://www.mscsoftware.com/About-Us/Contact-Us/Default.aspx
網站鏈接: http://www.mscsoftware.com/Products/CAE-Tools/MD-Nastran.aspx
軟件介紹:

MSC Nastran的是世界上使用最廣泛的有限元分析(FEA)求解器。當涉及到模擬壓力,動力,還是現實世界的震動以及復雜的系統時,MSC Nastran仍然是目前世界上最好的和最值得信賴的軟件。今天,有限元求解器是可靠和准確的,足以通過FAA和其他監管機構的認證,所以零件到復雜裝配的制造商都選擇了有限元求解器。

最新版 MD Nastran 2010 為新一代求解器提供了突破性效能,工程師可藉由新版軟件解決許多以往無法求解的問題,包括高階非線性分析、雙向熱固耦合及延伸模擬領域,如與計算流力軟件(CFD)程序雙向同步仿真及多重模型優化等;且在計算速度上的大幅提升。

MD Nastran能讓工程師將分析領域大幅延伸,以模擬更逼近真實世界的行為。它在單一的FE求解器中包含了最佳線性及非線性的分析能力,能讓工程師能用單一的FE求解器去運作更高階的線性及非線性仿真。新版軟件主要特性包括:
● 自動螺絲預鎖分析─透過更佳的預鎖定義以及持續的接觸條件,更輕易且更准確的模擬整個組裝過程;
● 接觸分析的進化─透過區塊對區塊的接觸邏輯,得到更精確的應力結果且接觸應力的連續性更佳。而對熱應力分析而言,對不連續網格的接觸熱傳結果也將更為精確;
● 熱力學分析─透過熱機械耦合提升精確度,協助用戶解決因溫度造成機械功率消耗的問題,包含剎車盤片的升溫、道路與輪胎接觸及生產制造過程等非線性自動調適性時間步長─減少運作時間,更容易用新的時間步長場景進行設定。

最新版的MD Nastran擴展了工程師可仿真的物理范圍,提供更多精確的設計行為表示方式,並協助提升產品創新。
● 具RC網絡求解器的高階熱(thermal)功能─將在熱傳分析領域領先產業的MSC SINDA的優勢整合在MD Nastran中,以提供精確的熱傳分析結果
● 與計算流力軟件(CFD)同步分析─透過與MD Nastran的第三方CFD軟件的同步分析,可得到更精確的結構及流體分析結果
● 顯性與流固耦合的增強─加入DMP平行運算的流固耦合功能,是目前市面上最快的模擬求解器
● 動態及震動噪音的增強─更易整合測試數據,還包括在FRF及FBA的功能中,加入量測基准的FRF零件

MD Nastran 2010提供多重模型優化的功能,讓用戶可以針對兩個以上的模塊產生的不同設計條件進行優化。這讓使用者可以在一次分析中就針對所有不同領域的模型進行優化,更加強化跨領域MD Nastran的優勢。

效能及完整性
透過針對線性及非線性接觸分析的新計算工具及流程,提升計算速率及用戶的生產力
● Pardiso及MUMPS求解器可應用於Linux及Windows機器中,進行平行及多執行序分析,讓使用者能完全運用他們自己的多核系統,且無需增加費用
● 分布式平行記憶(Distributed Memory Parallel, DMP)求解器也同樣的包含於MD Nastran非線性求解器中,可讓用戶解決更大的模型,運用更少的時間
● UMFPACK求解器導入復雜的Lanczos求解特征值,以提升效率。舉例來說,大約19萬個自由度的模型求解100個模態,可以加快50%的速度
● DMP擴大支持至內含多重材料的流固耦合問題,讓效能產生顯著的改善。舉例而言,約有1百萬元素的地雷爆炸模型,在4-CPU Linux8664的系統上,效能提升250%,若在32核心的機器上更加速到將近900%

代碼[安全檢測]
★未經過安全檢測

[安裝測試]
★未經過安裝測試,使用者後果自負與本論壇無關。

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